天玑 700(6020)

数据摘要

截至 2026年10月15日，天玑 700(6020)（联发科）的芯片跑分成绩：综合性能 45.74 分（本期 158 款中排第 110），以骁龙 865 = 100 为基准，CPU 性能 53 分（本期 158 款中排第 108），GPU 性能 28.8 分（本期 158 款中排第 116），GeekBench 6 单核 702 分（本期 82 款中排第 77），GeekBench 6 多核 1,821 分（本期 82 款中排第 78）。

综合性能（以骁龙 865 = 100 为基准）

45.74 分 · 第 110 名

CPU 性能

53 分 · 第 108 名

GPU 性能

28.8 分 · 第 116 名

GeekBench 6 单核

702 分 · 第 77 名

GeekBench 6 多核

1,821 分 · 第 78 名

由本站汇总更新，统计截至 2026年10月15日。引用请注明出处：https://www.pipiqiang.cn/phone/chip/%E5%A4%A9%E7%8E%91%20700(6020)